00 装配图
摘要目录
资料简介
02 直线导轨
03 滑动平台
04 蜗杆支承
05 端盖
06 晶片承载台
07 蜗轮支承轴
08 步进电机支承
09 伺服电机支承
10 蜗杆
11 蜗轮
12 轴承座
13 滚珠丝杠
B3 42mm五相步进电机
B5 MSMD042G1伺服电机
| ID | 文件名称 | 文件格式 | 文件大小 |
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文件大小：1018.35 KB（格式：.zip）
IC封装是半导体三大产业之一，划片机是IC后封装线上的第一道关键设备,其作用是把制作好的晶片切割成单元器件,为下一步单元晶片粘接做好准备。划片机切割晶片的规格一般为3-6晶片,单元晶片的外型一般为矩形或多边形。目前,我国的半导体封装设备所用的划片机，还主要从美国、日本、新加坡引进。为了促进划片机的国产化,本课题组开展了IC封装设备划片机的研制工作。因此把“划片机的总体规划及X、θ轴设计”作为本次本科毕业论文的课题，既有较大的学术价值，又有广阔的应用前景。
