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摘 要
IC封装是半导体三大产业之一(器件设计、晶片制作和器件封装)。其后封装工序主要包括:划片、粘片、超声球焊、封装、检测、包装。划片机是IC后封装线上的第一道关键设备，其作用是把制作好的晶片切割成单元器件，为下一步单元晶片粘接做好准备。但由于与国外技术存在差距，目前我国高端划片机仍然依赖进口。为了促进IC封装设备的国产化，本设计对划片机进行了总体规划并且对关键零部件进行了详细设计
在分析划片工艺要求的基础上，确定了划片机的主要功能，进而进行了划片机的各部分功能的原理方案设计。其次，提出了四种不同的结构方案，并详细对比了其优缺点，然后确定了结构方案设计，完成了划片机的总体规划。
接下来，针对划片工艺要求，进行了各部分结构的初步设计，包括各轴的传动方案、支承方案以及相关的结构参数。然后，根据课题要求，对划片机的Y、Z轴进行了详细设计，通过计算，分别完成了Y、Z轴的丝杠螺母机构的选型、电机的选型、导轨的选型。最后，完成了划片机Y、Z轴的装配图。
关键字：划片机；总体规划；结构设计；滚珠丝杠；步进电机；滚动直线导轨；
目录
1 绪论 4
1.1 引言 4
1.2 划片机的发展过程 4
1.3 划片机的国内外发展现状 5
1.4 设计任务及要求 6
2 划片机的总体方案设计 6
2.1 划片机的技术要求 6
2.2 划片机的原理方案设计 7
2.2.1 划片机砂轮驱动系统的原理方案设计 7
2.2.2 划片机X、Y、Z轴的原理方案设计 7
2.2.3 划片机θ轴的原理方案设计 7
2.2.4 划片机晶片固定方案设计 8
2.2.5 划片机晶片定位方案设计 8
2.2.6 划片机的控制方案 8
2.2.7 划片机的冷却、保护方案设计 8
2.3 划片机的结构方案设计 9
3 划片机结构参数的初步设计 10
3.1 划片机主轴的参数的初步设计 10
3.2 划片机晶片定位机构参数的初步设计 11
3.3 划片机晶片固定系统参数的初步设计 11
3.4 划片机X轴的初步设计 12
3.5 划片机Y轴的初步设计 13
3.6 划片机Z轴的初步设计 13
3.7 划片机θ轴的初步设计 14
4 划片机轴Z和Y轴的详细设计 14
4.1 划片机Z轴的详细设计 14
4.1.1 Z轴滚珠丝杠的设计 14
4.1.2 Z轴电机的选型 16
4.1.3 Z轴导轨的选型 17
4.2 划片机Y轴的详细设计 18
4.2.1 Y轴滚珠丝杠的设计 18
4.2.2 Y轴电机的选型 19
4.2.3 Y轴导轨的选型 21
5 结束语 22
致谢 22
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